SMDLED灯珠的使用注意事项:
1，LED封装为硅胶，故LED胶体表面较软，用力按压胶体表面会影响LED可靠性，因此应有预防措施避免在封装的零件上的强大压力，当使用吸嘴时，胶体表面的压力应是恰当的。
2，相对环氧树脂较脆较硬而言，硅胶封装较柔软且有弹性，虽然它的特性大大减少了热应力，但易受机械外力损坏，因此在手工处理方面须要对硅胶封装材料做预防措施，若未按要求操作，可能会导致LED损坏和光衰。
3，LED工作环境及与LED适配的材料中硫元素及化合物成份不可超过100PPM。
4，当我们需要使用外封胶涂抹LED产品时，应确保外封胶与LED封装胶水相匹配，因为大多数LED的封装胶水为硅胶，它有较强的氧化性和较强的吸湿性，必须防止外封材质进入LED内部以造成LED的损伤，单一的溴元素含量要求小于900PPM，单一氯元素含量要求小于900PPM，在涂抹LED产品时要求外封胶溴元素与氯元素总含量必须小于1500PPM。
5，在设计电路时,电流通过每个LED灯时一定不能超过指定的最大额定值,同时应采用电阻保护,否则电压波动过大将导致涌浪电流，可能会使LED灯烧坏。
6，热设计是极为重要的,因为热量的产生可能导致产品性能衰减,如亮度下降,色偏移等.所以在设计LED灯具时，应考虑散热问题。
7，LED 为静电敏感产品，使用时请佩带防静电手环，工作台做好防静电处理，机台设备等保证接地。
